会员
中国都市化进程报告2017
更新时间：2019-11-29 12:16:17 最新章节：注释
书籍简介
由上海交通大学城市科学研究院主持的《中国都市化进程年度报告》是国内外惟一以中国都市化进程为观察与研究对象的年度报告，以“记录关键要素、再现本土经验、分析内在矛盾、阐释深层结构、创新发展理念、推动城市转型”为主旨，全景展示和重点解读中国城市化进程的宏观进程和深层逻辑，深度梳理和理性阐释中国城市发展的主要矛盾与关键问题，倾力探索传统城市研究升级路径和切实推动城市科学新兴交叉学科建设，为提升我国城镇建设质量和开展全球城市社会治理，奉献具有鲜明中国话语特色和价值立场的理性思考与人文关怀。
品牌：北大出版社
上架时间：2018-04-01 00:00:00
出版社：北京大学出版社
本书数字版权由北大出版社提供，并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
最新章节
刘士林
同类热门书
最新上架
- 会员创新之城，向“新”而兴。谁在引领强城时代？如何以新质生产力推动城市的高质量发展？本书以科技创新和产业创新为视角，全方位、多角度展现了全球27个城市的创新画像，并立体化、多维度深度分析了中国创新第一城深圳的创新密码、创新生态与创新模式。围绕中国城市如何实现高质量发展，从创新中获得增长新动能，书中重点探讨了城市创新力之源何在，大学、资本如何激活城市的创新之力，以及如何打造城市的创新空间，用品质生活把人经济10.9万字
- 会员作为当代体育经济的重要组成部分，高校体育经济在现代经济领域中占据着非常重要的位置，其的资源优势、良好的发展前景为国民经济的增长做出了重要贡献。人们对强身健体、休闲娱乐的消费需求不断增长，体育活动由于其本身所具有的特殊功能恰巧顺应了这种需求。高校所拥有的现代化体育设施、大量的体育人才、系统而的培训课程体系等满足了人们对体育消费的需求，为高校体育经济的发展提供了良好的契机。本书以全新的视角，对当代高校经济13万字
- 会员地球重力场模型通常用球谐函数进行表达，但由于球谐函数具有全局紧支撑特性，任何一个球谐系数的变化都会引起整个重力场的改变，不适用于局部重力场模型的精化。径向基函数——一种在空间域和频率域都具有良好局部化特性的函数，近些年来受到了越来越多的关注。径向基函数能够根据观测数据的空间分布、频谱特性灵活地做出调整，并可以联合多种数据共同建模，在表示局部重力场方面展现出很大的优势。本书重点探索径向基函数在融合多经济8.1万字
- 会员数字化转型是企业在数字经济时代面对的重大战略选择，其本质是通过有效地使用数据资源对业务进行全面的升级和优化，提高企业的综合产业竞争力。本书将数据科学作为出发点，结合大数据、人工智能技术，以数据分析的方法和理论为观察视角，介绍了企业数字化转型的核心知识概念及主要的应用实践策略。本书共8章，分为数据科学原理、数据科学技术、数字化业务实践，以及数字化产业目标四个主要部分。数据科学原理部分（第2章）主要讨经济20.6万字
- 会员本书力图系统地分析清楚我国银行业空间演化过程及其影响。在理论方面，本书创造性地引入演化经济地理思想和方法，提出银行操作距离、银行功能距离两个核心变量，丰富了金融地理相关研究。基于演化视角，本书进一步实证分析了银行分支机构的空间布局，并发现银行空间演化过程显著地影响着地方金融资源配置。在经济效应方面，本书分析了银行空间演化过程对地方产业演化和新企业进入的影响，研究发现银行空间演化过程弱化了产业关联度经济11.9万字
- 会员《工业数字孪生与企业应用实践》以智能制造的各个阶段为视角，详尽阐述了工业数字孪生技术在产业智能化升级中的应用。通过提高生产、制造、装配、设计、规划和物料等方面的管理效率，以及降低试错成本，为智能制造带来显著的效益提升。本书共6章。第1章梳理数字孪生的发展历程，了解数字孪生的过去、现在和将来。第2章详细介绍工业数字孪生底层技术体系及关键技术。第3章拆解工业互联网支持下的数字孪生车间构建。第4章总结工经济19万字
- 会员本书以“”沿线省域新能源产业化与传统能源清洁化协同发展为核心，分别从传统能源行业的创新能力及高级化发展水平、新能源产业化发展水平、传统能源产业高级化与新能源产业化协同发展水平、能源产业发展政策评价等领域进行了分省域的细致研究，其中重点讨论了传统能源产业上下游协调发展、新能源产业上下游协调发展以及传统能源产业与新能源产业协调发展等问题。本书认为传统能源的清洁化开采以及上下游一体化发展和新能源产业打破经济11.6万字
- 会员《芯片力量》的主要内容分成三个部分：第一篇（第1～3章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第4～7章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未经济20.8万字