会员
硅通孔三维封装技术
更新时间：2021-10-29 12:17:48 最新章节：参考文献
书籍简介
硅通孔（TSV）技术是当前先进性最高的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5DTSV中介层封装技术、3DWLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
上架时间：2021-09-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
最新章节
于大全主编
同类热门书
最新上架
- 会员本书介绍了现代发展起来的几种非平稳信号处理方法：经验模态分解、广义S变换、小波变换、局域均值分解和高阶统计量及其组合方法等常见的非平稳信号处理方法，阐述了这些方法的基本原理及其在大地电磁测深、振动信号分析与机械故障诊断、近红外光谱去噪与物质检测和核磁共振测井等几个领域中的应用方法和应用效果。工业0字
- 会员本书是一本5G横跨核心网、无线网和承载网的全专业书籍，涵盖引言篇、理论篇、规划篇、设计篇、实践篇和展望篇六大版块：引言篇是5G移动通信网络概述；理论篇阐述了5G核心网、无线网、承载网的网络架构和关键技术；规划篇和设计篇详细论述了5G网络规划设计的流程和方法论；实践篇基于作者亲自完成的典型案例进行深度剖析；展望篇从如何让AI为5G网络赋能的角度进行了深入思考。本书对于构建5G精品网络具有重要的参考价工业18.4万字
- 会员本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术，结合近年来国内外学术界和工业界的最新研究成果，对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析，为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。工业19.2万字
- 会员这是一本讲述6G关键技术的权威指南。两位国际公认的专家对推动和促进6G发展的技术进行了全面而深入的原创性探索。本书通过回顾通信技术向6G演进的历程，分析驱动这一发展的因素，以及探讨6G的需求、应用场景、关键性能指标等内容，充分展现了6G愿景。通过阅读本书，读者将：全面了解6G标准化和技术演进，包括6G发展的架构、算法、协议和应用背后的愿景。深入探索6G全频谱无线技术，涵盖增强的毫米波技术、基于太赫工业25.3万字
- 会员本书较为全面地介绍了PTN与IPRAN技术架构、网络组建、设备运行维护等相关知识。全书分为基础篇、PTN篇和IPRAN篇三个部分，共14章。其中第一部分介绍PTN与IPRAN技术发展背景及应用、MPLS技术基础、网络同步技术；第二部分和第三部分分别介绍PTN和IPRAN的关键技术、网络保护技术、设备安装与调测、组网建设、数据配置、网络运维管理等知识。工业11.1万字
- 会员光缆管线作为光网络的基石，承载着光纤通信系统的实体架构。本书简述了光纤光缆的基本构造、关键属性、传输性能，以及光缆管线施工的全流程；对架空杆路与管道的测量设计、施工技术和安全监管方法进行了介绍；在“光缆敷设技术”“光缆接续、测试与障碍处理”两个章节，提供了近年来光缆管道与线路工程领域的前沿实践。本书旨在为读者构建一个系统化的认知框架，涵盖了光缆管线工程的施工流程、路由选择、关键点质量管控、光缆敷设工业20.7万字
- 会员本书从5G的需求与愿景、5G研究项目与标准化进展等方面入手，介绍了5G的引入情境和现状，接着说明为达到5G需求所使用的无线传输新技术，以及为满足业务应用的弹性需求而设计的新的网络架构，并分析了5G可能的频谱资源，最后分析和探讨了5G网络规划和工程建设，同时展望了未来5G的应用发展前景。工业13.5万字