- 现代半导体集成电路
- 杨银堂 朱樟明 刘帘曦编著
- 12字
- 2020-08-27 21:12:40
第1章 集成电路器件与模型
1.1 PN结与二极管
1.1.1 半导体与PN结
导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。在半导体器件中最常用的是硅和锗两种材料,它们都是4价元素,在原子结构中最外层轨道上有4个价电子。物质的化学性质是由价电子决定的,导电性能也与价电子有关,其中纯净的半导体称为本征半导体。半导体中存在两种载流子,即带负电荷的自由电子和带正电荷的空穴。晶体中的共价键具有很强的结合力,在热力学零度(-273.16℃)时,价电子没有能力脱离共价键的束缚,晶体中没有自由电子,半导体不能导电。室温下,少数价电子因热激发而获得足够的能量,因而能脱离共价键的束缚成为自由电子,同时在原来的共价键中留下一个空位,称为空穴。
如果这时施加电场,电子将形成电子电流,空穴形成空穴电流。虽然两种载流子的运动方向相反,但因它们所带的电荷极性也相反,所以两种电流的实际方向是相同的,它们的和即是半导体中的电流。本征半导体的导电能力很弱,但是掺入其他微量元素就会使其导电性能发生显著变化。这些微量元素的原子称为杂质,掺入杂质的半导体称为杂质半导体,有N型和P型两类。
PN结是构成各种半导体器件的基础,指在一块完整的硅片上,用不同的掺杂工艺使其一边形成N型半导体,另一边形成P型半导体,那么在两种半导体的交界面附近就形成了PN结。图1.1为PN结示意图。
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图1.1 PN结示意图